1. Introduction مقدمة 1.
ZH-DD-HY series of conductive silver epoxy adhesive is mainly used in bonding the chip crystal resonator for tantalum capacitors , light emitting diodes, circuits , resistors , integrated circuits and micro- surface mount , etc. ( photo ) electronic devices in the package Chip bonding , flexible bond with the Internet and other processes. ZH-DD-HY series process is simple, high conductivity , storage stability , the main performance indicators have met or exceeded the level of domestic and foreign products can be used to meet the requirements of microelectronics manufacturers . وهي تستخدم أساسا ZH - DD - HY سلسلة من الفضة موصل لاصق الايبوكسي في الرابطة الكريستال مرنان لرقاقة المكثفات التنتالوم ، الثنائيات الخفيفة ، والدوائر ، والمقاومات ، والدوائر المتكاملة والجزئية سطح جبل ، وما إلى ذلك (الصورة) الأجهزة الإلكترونية في حزمة رقاقة الترابط والسندات مرنة مع شبكة الإنترنت وغيرها من العمليات. ZH - DD - HY سلسلة عملية بسيطة ، ويمكن استخدام الموصلية عالية والاستقرار التخزين ، ومؤشرات الأداء الرئيسية وحققت أو تجاوزت مستوى المنتجات المحلية والأجنبية لتلبية متطلبات الالكترونيات الدقيقة من المصنعين.
Currently, the product includes the following models: في الوقت الراهن ، المنتج يتضمن النماذج التالية :
ZH-DD-HY-01, ZH-DD-HY-02, ZH-DD-HY-03, ZH-DD-HY-04, ZH-DD-HY-05, ZH-DD-HY-06. ZH - DD - HY - 01 ، ZH - DD - HY - 02 ، ZH - DD - HY - 03 ، ZH - DD - HY - 04 ، ZH - DD - HY - 05 ، ZH - DD - HY - 06.
2. Product Features ميزات المنتج 2.
(1 ) single -component , the use of technology is simple , easy to operate ; (1) واحد مكون ، واستخدام تكنولوجيا بسيطة وسهلة التشغيل ؛
(2 ) high purity and low content of impurity ions ; (2) عالية النقاء والمحتوى المنخفض من الأيونات النجاسة ؛
(3 ) high electrical conductivity , electrical conductivity and stability ; (3) الموصلية الكهربائية عالية ، والتوصيل الكهربائي والاستقرار ؛
(4 ) bond strength, and a variety of substrates have excellent adhesive properties ; (4) قوة السندات ، ومجموعة متنوعة من ركائز لها خصائص ممتازة لاصقة ؛
(5 ) storage stability , and little affected by environmental factors ; (5) الاستقرار التخزين ، وتتأثر كثيرا بالعوامل البيئية ؛
(6 ) meet the requirements of microelectronics manufacturers of high-temperature bonding properties of wave soldering . (6) تلبية متطلبات شركات تصنيع الالكترونيات الدقيقة من خصائص الترابط الحرارة العالية من الموجة لحام.
4. 4. ZH-DD-HY Series epoxy conductive adhesive reference parameters ZH - DD - HY سلسلة الايبوكسي المرجعية لاصقة موصل المعلمات
Curing condition : 150 ℃, 30 分钟 thixotropic index: > 5 علاج حالة : 150 ℃ ، مؤشر 分钟 30 متغيرة الانسيابية :> 5
5. Handling Precautions 5. التعامل مع الاحتياطات
(1 ) cold storage , use glue to room temperature before you wake up , boxed you stir ; (1) التخزين البارد ، واستخدام الغراء إلى درجة حرارة الغرفة قبل أن يستيقظ ، كنت محاصر اثارة ؛
(2 ) the use , keep the cleanliness of the environment . Operators should take the necessary protective measures, such as finger and wearing masks and so on. (2) استخدام ، والحفاظ على نظافة البيئة. مشغلي ينبغي اتخاذ التدابير الوقائية اللازمة ، مثل إصبع وارتداء الأقنعة ، وهلم جرا.
6. availability and packaging 6. توافر والتعبئة والتغليف
500 kg / month , 35g / sticks , 100g / box. 500 كغم / الشهر ، 35g العصي / ، 100G / مربع.