الفضة موصل لاصقة
ه الشفاء من قوة مع ارتفاع درجة الحرارة Thrust strength bond strength is directly related to the strength of the chip , in order to prevent the phenomenon of off -chip , press the graphic curve ranges. وهناك علاقة مباشرة قوة دفع السندات قوة على قوة الشريحة ، وذلك لمنع ظاهرة رقاقة قبالة ، اضغط على نطاقات منحنى الرسم. Note: ملاحظة : 1. glue in the refrigerated cases,

5/8 صفحة الآتي صفحة السابقة الصفحة الرئيسية صفحة النهاية

التزويد

عودة التجديد WAP الرئيسية طبعة الموقع الدخول
06/28 20:26